GaAs Wafers|GaAs Epi Wafers|Galliumarsenidsubstrater

GaAs Wafers|GaAs Epi Wafers|Galllium Arsenide Substrates Utvalgt bilde

Kort beskrivelse:

WeiTai Energy Technology Co., Ltd. er en ledende leverandør som spesialiserer seg på wafer og avanserte halvledere forbruksvarer.Vi er dedikert til å tilby høykvalitets, pålitelige og innovative produkter til halvlederproduksjon, solcelleindustrien og andre relaterte felt.

Vår produktlinje inkluderer SiC/TaC-belagte grafittprodukter og keramiske produkter, som omfatter forskjellige materialer som silisiumkarbid, silisiumnitrid og aluminiumoksid og etc.

For tiden er vi den eneste produsenten som gir renhet på 99,9999% SiC-belegg og 99,9% omkrystallisert silisiumkarbid.Den maksimale SiC-belegglengden vi kan gjøre 2640 mm.

Send e-post til oss

Produkt detalj

Produktetiketter

GaAs-substrater er delt inn i ledende og halvisolerende, som er mye brukt i laser (LD), halvleder lysemitterende diode (LED), nær-infrarød laser, kvantebrønn høyeffektlaser og høyeffektive solcellepaneler.HEMT- og HBT-brikker for radar-, mikrobølge-, millimeterbølge- eller ultrahøyhastighets datamaskiner og optisk kommunikasjon;Radiofrekvensenheter for trådløs kommunikasjon, 4G, 5G, satellittkommunikasjon, WLAN.

Nylig har galliumarsenid-substrater også gjort store fremskritt innen mini-LED, Micro-LED og rød LED, og er mye brukt i AR/VR-bærbare enheter.

Diameter 晶片直径	50 mm \|75 mm \|100 mm \|150 mm
Vekstmetode 生长方式	LEC液封直拉法 VGF垂直梯度凝固法
Vaffeltykkelse 厚度	350 um ~ 625 um
Orientering 晶向	<100> / <111> / <110> eller andre
Ledende type 导电类型	P – type / N – type / Halvisolerende
Type/Doant 掺杂剂	Zn / Si / udopet
Carrier Konsentrasjon 载流子浓度	1E17 ~ 5E19 cm-3
Resistivitet ved RT 室温电阻率(ohm•cm)	≥1E7 for SI
Mobilitet 迁移率(cm2/V•Sek)	≥4000
EPD( Etch Pit Density) 腐蚀坑密度	100~1E5
TTV 总厚度变化	≤ 10 um
Bue/varp 翘曲度	≤ 20 um
Overflatefinish 表面	DSP/SSP
Lasermerke 激光码
Karakter 等级	Epi polert klasse / mekanisk klasse