LASER MICROJET (LMJ)
Den fokuserte laserstrålen kobles inn i høyhastighetsvannstrålen, og energistrålen med jevn fordeling av tverrsnittsenergi dannes etter full refleksjon på vannsøylens indre vegg. Den har egenskapene til lav linjebredde, høy energitetthet, kontrollerbar retning og sanntidsreduksjon av overflatetemperaturen til bearbeidede materialer, noe som gir utmerkede forhold for integrert og effektiv etterbehandling av harde og sprø materialer.
Lasermikrovannstrålebearbeidingsteknologi drar fordel av fenomenet totalrefleksjon av laser ved grensesnittet mellom vann og luft, slik at laseren kobles inn i den stabile vannstrålen, og den høye energitettheten inne i vannstrålen brukes til å oppnå materialfjerning.
FORDELER MED LASER MIKROJET
Microjet laser (LMJ) teknologi gjør bruk av forplantningsforskjellen mellom vann- og luftoptiske egenskaper for å overvinne de iboende feilene ved konvensjonell laserbehandling. I denne teknologien reflekteres laserpulsen fullt ut i den behandlede vannstrålen med høy renhet på en uforstyrret måte, slik den er i en optisk fiber.
Fra bruksperspektivet er hovedtrekkene til LMJ mikrojet laserteknologi:
1 er laserstrålen en sylindrisk (parallell) laserstråle;
2, laserpulsen i vannstrålen som fiberledning, hele prosessen er beskyttet mot miljøfaktorer;
3, er laserstrålen fokusert inne i LMJ-utstyret, og det er ingen endring i høyden på den maskinerte overflaten under hele prosesseringsprosessen, slik at det ikke er behov for kontinuerlig fokus under prosesseringsprosessen med endringen i prosesseringsdybden ;
4, i tillegg til ablasjonen av det bearbeidede materialet i øyeblikket av hver laserpulsbehandling, omtrent 99 % av tiden i det enkelte tidsområdet fra begynnelsen av hver puls til neste pulsbehandling, er det bearbeidede materialet i den virkelige - Tidsavkjøling av vann, for å nesten eliminere den varmepåvirkede sonen og omsmeltingslaget, men opprettholde den høye effektiviteten av behandlingen;
5, fortsett å rengjøre overflaten.
Enhetsskriving
Ved tradisjonell laserskjæring er akkumulering og ledning av energi hovedårsaken til termisk skade på begge sider av skjærebanen, og mikrojetlaseren, på grunn av rollen til vannsøylen, vil raskt ta bort restvarmen til hver puls. vil ikke samle seg på arbeidsstykket, så skjærebanen er ren. For den tradisjonelle "skjulte kutt" + "delt" metoden, reduser prosesseringsteknologien.
