Emballasjeteknologi er en av de viktigste prosessene i halvlederindustrien. I henhold til formen på pakken kan den deles inn i stikkontaktpakke, overflatemonteringspakke, BGA-pakke, brikkestørrelsespakke (CSP), enkeltbrikkemodulpakke (SCM, gapet mellom ledningene på ...
Les mer