Nyheter

  • Hva er epitaksi?

    Hva er epitaksi?

    De fleste ingeniører er ikke kjent med epitaksi, som spiller en viktig rolle i produksjon av halvlederenheter. Epitaksi kan brukes i ulike chipprodukter, og ulike produkter har ulike typer epitaksi, inkludert Si-epitaksi, SiC-epitaksi, GaN-epitaksi osv. Hva er epitaksi? Epitaksi jeg...
    Les mer
  • Hva er de viktige parametrene til SiC?

    Hva er de viktige parametrene til SiC?

    Silisiumkarbid (SiC) er et viktig halvledermateriale med bred båndgap som er mye brukt i høyeffekts og høyfrekvente elektroniske enheter. Følgende er noen nøkkelparametre for silisiumkarbidskiver og deres detaljerte forklaringer: Gitterparametere: Sørg for at...
    Les mer
  • Hvorfor må enkrystall silisium rulles?

    Hvorfor må enkrystall silisium rulles?

    Rusing refererer til prosessen med å slipe den ytre diameteren til en silisium-enkelkrystallstang til en enkeltkrystallstang med ønsket diameter ved å bruke en diamantslipeskive, og slipe ut en flat kantreferanseflate eller posisjoneringsspor på enkeltkrystallstangen. Den ytre diameteren på overflaten...
    Les mer
  • Prosesser for å produsere SiC-pulver av høy kvalitet

    Prosesser for å produsere SiC-pulver av høy kvalitet

    Silisiumkarbid (SiC) er en uorganisk forbindelse kjent for sine eksepsjonelle egenskaper. Naturlig forekommende SiC, kjent som moissanite, er ganske sjelden. I industrielle applikasjoner produseres silisiumkarbid hovedsakelig gjennom syntetiske metoder. Hos Semicera Semiconductor utnytter vi avansert teknologi...
    Les mer
  • Kontroll av radiell resistivitetsuniformitet under krystalltrekking

    Kontroll av radiell resistivitetsuniformitet under krystalltrekking

    Hovedårsakene som påvirker ensartetheten av radiell resistivitet til enkeltkrystaller er flatheten til faststoff-væske-grensesnittet og den lille planeffekten under krystallvekst. Påvirkningen av flatheten til faststoff-væske-grensesnittet Under krystallvekst, hvis smelten omrøres jevnt. , den...
    Les mer
  • Hvorfor kan magnetfelt enkrystallovn forbedre kvaliteten på enkeltkrystall

    Hvorfor kan magnetfelt enkrystallovn forbedre kvaliteten på enkeltkrystall

    Siden digel brukes som beholder og det er konveksjon inni, ettersom størrelsen på generert enkeltkrystall øker, blir varmekonveksjon og temperaturgradientens jevnhet vanskeligere å kontrollere. Ved å legge til magnetfelt for å få den ledende smelten til å virke på Lorentz-kraften, kan konveksjon være...
    Les mer
  • Rask vekst av SiC enkeltkrystaller ved bruk av CVD-SiC bulkkilde ved sublimeringsmetode

    Rask vekst av SiC enkeltkrystaller ved bruk av CVD-SiC bulkkilde ved sublimeringsmetode

    Rask vekst av SiC-enkeltkrystall ved bruk av CVD-SiC-bulkkilde via sublimeringsmetode Ved å bruke resirkulerte CVD-SiC-blokker som SiC-kilde, ble SiC-krystaller dyrket med en hastighet på 1,46 mm/t gjennom PVT-metoden. Den vokste krystallens mikrorør og dislokasjonstettheter indikerer at de...
    Les mer
  • Optimalisert og oversatt innhold på epitaksialt vekstutstyr av silisiumkarbid

    Optimalisert og oversatt innhold på epitaksialt vekstutstyr av silisiumkarbid

    Silisiumkarbid (SiC)-substrater har mange defekter som hindrer direkte bearbeiding. For å lage chipwafere må en spesifikk enkeltkrystallfilm dyrkes på SiC-substratet gjennom en epitaksial prosess. Denne filmen er kjent som det epitaksiale laget. Nesten alle SiC-enheter er realisert på epitaksial...
    Les mer
  • Den avgjørende rollen og anvendelsessakene til SiC-belagte grafittsusceptorer i halvlederproduksjon

    Den avgjørende rollen og anvendelsessakene til SiC-belagte grafittsusceptorer i halvlederproduksjon

    Semicera Semiconductor planlegger å øke produksjonen av kjernekomponenter for halvlederproduksjonsutstyr globalt. Innen 2027 har vi som mål å etablere en ny 20 000 kvadratmeter stor fabrikk med en total investering på 70 millioner USD. En av våre kjernekomponenter, silisiumkarbid (SiC) wafer carr...
    Les mer
  • Hvorfor trenger vi å gjøre epitaksi på silisiumwafer-substrater?

    Hvorfor trenger vi å gjøre epitaksi på silisiumwafer-substrater?

    I halvlederindustrikjeden, spesielt i tredjegenerasjons halvlederindustrikjeden (wide bandgap semiconductor), er det substrater og epitaksiale lag. Hva er betydningen av epitaksiallaget? Hva er forskjellen mellom underlaget og underlaget? Substr...
    Les mer
  • Semiconductor Manufacturing Process – Etseteknologi

    Semiconductor Manufacturing Process – Etseteknologi

    Det kreves hundrevis av prosesser for å gjøre en wafer om til en halvleder. En av de viktigste prosessene er etsing - det vil si å skjære ut fine kretsmønstre på waferen. Suksessen til etseprosessen avhenger av å håndtere ulike variabler innenfor et bestemt distribusjonsområde, og hver etsning...
    Les mer
  • Ideelt materiale for fokusringer i plasmaetseutstyr: Silisiumkarbid (SiC)

    Ideelt materiale for fokusringer i plasmaetseutstyr: Silisiumkarbid (SiC)

    I plasmaetseutstyr spiller keramiske komponenter en avgjørende rolle, inkludert fokusringen. Fokusringen, plassert rundt waferen og i direkte kontakt med den, er avgjørende for å fokusere plasmaet på waferen ved å legge spenning på ringen. Dette forbedrer un...
    Les mer