Semicerapresenterer stolt sin banebrytendeGaN Epitaksitjenester, designet for å møte de stadig utviklende behovene til halvlederindustrien. Galliumnitrid (GaN) er et materiale kjent for sine eksepsjonelle egenskaper, og våre epitaksiale vekstprosesser sikrer at disse fordelene blir fullt ut realisert i enhetene dine.
Høyytelses GaN-lag Semiceraspesialiserer seg på produksjon av høy kvalitetGaN Epitaksilag, som tilbyr enestående materialrenhet og strukturell integritet. Disse lagene er kritiske for en rekke bruksområder, fra kraftelektronikk til optoelektronikk, hvor overlegen ytelse og pålitelighet er avgjørende. Våre presisjonsvekstteknikker sikrer at hvert GaN-lag oppfyller de strenge standardene som kreves for banebrytende enheter.
Optimalisert for effektivitetDeGaN Epitaksilevert av Semicera er spesielt utviklet for å forbedre effektiviteten til dine elektroniske komponenter. Ved å levere GaN-lag med lav defekt og høy renhet, gjør vi det mulig for enheter å operere ved høyere frekvenser og spenninger, med redusert strømtap. Denne optimaliseringen er nøkkelen for applikasjoner som transistorer med høy elektronmobilitet (HEMT) og lysemitterende dioder (LED), hvor effektivitet er av største betydning.
Allsidig brukspotensial Semicera'sGaN Epitaksier allsidig og passer til et bredt spekter av bransjer og bruksområder. Enten du utvikler effektforsterkere, RF-komponenter eller laserdioder, gir våre GaN epitaksiale lag grunnlaget som trengs for høyytelses, pålitelige enheter. Prosessen vår kan skreddersys for å møte spesifikke krav, og sikrer at produktene dine oppnår optimale resultater.
Forpliktelse til kvalitetKvalitet er hjørnesteinen iSemicerasin tilnærming tilGaN Epitaksi. Vi bruker avanserte epitaksiale vekstteknologier og strenge kvalitetskontrolltiltak for å produsere GaN-lag som viser utmerket ensartethet, lav defekttetthet og overlegne materialegenskaper. Denne forpliktelsen til kvalitet sikrer at enhetene dine ikke bare oppfyller, men overgår industristandarder.
Innovative vekstteknikker Semiceraer i forkant av innovasjon innen feltetGaN Epitaksi. Teamet vårt utforsker kontinuerlig nye metoder og teknologier for å forbedre vekstprosessen, og leverer GaN-lag med forbedrede elektriske og termiske egenskaper. Disse innovasjonene oversettes til enheter med bedre ytelse, som er i stand til å møte kravene til neste generasjons applikasjoner.
Tilpassede løsninger for dine prosjekterVed å erkjenne at hvert prosjekt har unike krav,Semiceraskreddersydde tilbudGaN Epitaksiløsninger. Enten du trenger spesifikke dopingprofiler, lagtykkelser eller overflatebehandlinger, jobber vi tett med deg for å utvikle en prosess som dekker akkurat dine behov. Målet vårt er å gi deg GaN-lag som er nøyaktig konstruert for å støtte enhetens ytelse og pålitelighet.
Varer | Produksjon | Forske | Dummy |
Krystallparametere | |||
Polytype | 4H | ||
Overflateorienteringsfeil | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektriske parametere | |||
Dopant | n-type nitrogen | ||
Resistivitet | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mekaniske parametere | |||
Diameter | 150,0±0,2 mm | ||
Tykkelse | 350±25 μm | ||
Primær flat orientering | [1-100]±5° | ||
Primær flat lengde | 47,5±1,5 mm | ||
Sekundærleilighet | Ingen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Bue | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Forside (Si-face) ruhet (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Mikrorørtetthet | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 e/cm2 |
Metallurenheter | ≤5E10atomer/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Frontkvalitet | |||
Front | Si | ||
Overflatefinish | Si-face CMP | ||
Partikler | ≤60ea/wafer (størrelse≥0,3μm) | NA | |
Riper | ≤5ea/mm. Kumulativ lengde ≤Diameter | Kumulativ lengde≤2*Diameter | NA |
Appelsinskall/groper/flekker/striper/ sprekker/forurensning | Ingen | NA | |
Kantspon/innrykk/brudd/hex-plater | Ingen | ||
Polytype områder | Ingen | Akkumulert areal≤20 % | Akkumulert areal≤30 % |
Lasermerking foran | Ingen | ||
Ryggkvalitet | |||
Avslutning bak | C-ansikt CMP | ||
Riper | ≤5ea/mm, Kumulativ lengde≤2*Diameter | NA | |
Ryggdefekter (kantskår/innrykk) | Ingen | ||
Ruhet i ryggen | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Lasermerking bak | 1 mm (fra øvre kant) | ||
Kant | |||
Kant | Chamfer | ||
Emballasje | |||
Emballasje | Epi-klar med vakuumemballasje Multi-wafer kassettemballasje | ||
*Merknader: "NA" betyr ingen forespørsel. Elementer som ikke er nevnt kan referere til SEMI-STD. |