Semiceras 4", 6", og 8" N-type SiC Ingots representerer et gjennombrudd innen halvledermaterialer, designet for å møte de økende kravene til moderne elektroniske og kraftsystemer. Disse ingots gir et robust og stabilt grunnlag for ulike halvlederapplikasjoner, og sikrer optimal ytelse og lang levetid.
Våre N-type SiC ingots produseres ved hjelp av avanserte produksjonsprosesser som forbedrer deres elektriske ledningsevne og termiske stabilitet. Dette gjør dem ideelle for høyeffekts- og høyfrekvente applikasjoner, for eksempel invertere, transistorer og andre kraftelektroniske enheter der effektivitet og pålitelighet er avgjørende.
Den nøyaktige dopingen av disse blokkene sikrer at de tilbyr konsistent og repeterbar ytelse. Denne konsistensen er avgjørende for utviklere og produsenter som flytter grensene for teknologi på felt som romfart, bilindustri og telekommunikasjon. Semiceras SiC ingots muliggjør produksjon av enheter som fungerer effektivt under ekstreme forhold.
Å velge Semiceras N-type SiC Ingots betyr å integrere materialer som kan håndtere høye temperaturer og høy elektrisk belastning med letthet. Disse ingots er spesielt egnet for å lage komponenter som krever utmerket termisk styring og høyfrekvent drift, for eksempel RF-forsterkere og strømmoduler.
Ved å velge Semiceras 4", 6", og 8" N-type SiC Ingots, investerer du i et produkt som kombinerer eksepsjonelle materialegenskaper med presisjonen og påliteligheten som kreves av banebrytende halvlederteknologier. Semicera fortsetter å lede bransjen med tilbyr innovative løsninger som driver fremskritt innen produksjon av elektroniske enheter.
Varer | Produksjon | Forske | Dummy |
Krystallparametere | |||
Polytype | 4H | ||
Overflateorienteringsfeil | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektriske parametere | |||
Dopant | n-type nitrogen | ||
Resistivitet | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mekaniske parametere | |||
Diameter | 150,0±0,2 mm | ||
Tykkelse | 350±25 μm | ||
Primær flat orientering | [1-100]±5° | ||
Primær flat lengde | 47,5±1,5 mm | ||
Sekundærleilighet | Ingen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Bue | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Forside (Si-face) ruhet (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Mikrorørtetthet | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 e/cm2 |
Metallurenheter | ≤5E10atomer/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Frontkvalitet | |||
Front | Si | ||
Overflatefinish | Si-face CMP | ||
Partikler | ≤60ea/wafer (størrelse≥0,3μm) | NA | |
Riper | ≤5ea/mm. Kumulativ lengde ≤Diameter | Kumulativ lengde≤2*Diameter | NA |
Appelsinskall/groper/flekker/striper/ sprekker/forurensning | Ingen | NA | |
Kantspon/innrykk/brudd/hex-plater | Ingen | ||
Polytype områder | Ingen | Akkumulert areal≤20 % | Akkumulert areal≤30 % |
Lasermerking foran | Ingen | ||
Ryggkvalitet | |||
Avslutning bak | C-ansikt CMP | ||
Riper | ≤5ea/mm, Kumulativ lengde≤2*Diameter | NA | |
Ryggdefekter (kantskår/innrykk) | Ingen | ||
Ruhet i ryggen | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Lasermerking bak | 1 mm (fra øvre kant) | ||
Kant | |||
Kant | Chamfer | ||
Emballasje | |||
Emballasje | Epi-klar med vakuumemballasje Multi-wafer kassettemballasje | ||
*Merknader: "NA" betyr ingen forespørsel. Elementer som ikke er nevnt kan referere til SEMI-STD. |